高通推出新款物联网 Wi-Fi 芯片 QCC730

“高通推出新款物联网 Wi-Fi 芯片 QCC730：功耗降低 88%，集成 Matter”。以下是一些关键信息：

• QCC730 芯片：高通宣布推出这款最新的微功耗 Wi-Fi 芯片，专为物联网设备设计。
• 功耗降低：与上一代产品相比，每次数据传输的功耗降低了 88%。
• 覆盖范围和数据传输速率：QCC730 承诺提高覆盖范围和数据传输速率。
• 直接云连接和 Matter 集成：QCC730 芯片提供直接云连接和 Matter 集成，支持开源 SDK 和 IDE。
• Matter 标准：Matter 是一种开源标准，旨在将不同的家居生态产品连接在一起，兼容 Matter 协议的智能家居设备可以在支持 Matter 的平台上使用。苹果、三星、美的、绿米、OPPO、Ubuntu 等都宣布支持 Matter 标准。
• RB3 Gen 2 机器人平台：高通还发布了 RB3 Gen 2 机器人平台，具有端侧 AI，适用于企业和工业解决方案。
• RB3 Gen 2 规格：配备高通 QCS6490 CPU（8 核，睿频 2.7GHz）、Adreno 643 GPU、支持多个摄像头传感器以及集成 Wi-Fi 6E 芯片，支持蓝牙 5.2 和 LE 音频。
• 应用领域：高通正在将 RB3 Gen 2 平台推广到更广泛的产品，包括无人机、相机和其他工业设备。
• 上市时间：高通 RB3 Gen 2 预计将于 6 月上市。

这些新产品的推出显示了高通在物联网和机器人技术领域的持续创新和扩展。如果您对高通的 QCC730 芯片或 RB3 Gen 2 机器人平台有更多问题或需要更多信息，请随时提问。